ConfoDisc CL200/CL300

Optisches 3D-Messsystem für Wafer-Analyse

Das Messsystem CL200/CL300 von Confovis basiert auf dem NIKON Mikroskop L200 bzw. L300 und eignet sich besonders für die detaillierte Messung von Wafer-Mikrostrukturen in der Halbleiterindustrie. Es werden scharfe Details und präzise Messungen bis in den Nanometerbereich geliefert. Es werden Waferteller in Kombination mit Mikropositioniertischen verwendet. Dadurch können wertvolle Daten über Oberflächendetails von Wafern ermittelt werden.

Hauptmerkmale

  • Mess-  und Arbeitsbereich von 200 bzw. 300 mm
  • 3D-Charakterisierung von Wafern durch schnellen Flächenscan
  • Ermittlung von Critical Dimensions für Vias, Langlöcher, Overlays u.a.
  • Messung verschiedenster Oberflächen bzw. Materialien, auch spiegelnde Flächen und transparente Schichten.
  • Funktionalität eines klassischen Mikroskops
  • Mustererkennung / Wafer-Mapping
  • Automatische Messungen von Geometrie-Elementen z.B.: Langlächer, Stufenhöhen, Schichtdicke oder Sägeschnitten

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